Technikforum - Gekoppelte Simulationen in der Leuchtenentwicklung
- Mi 20.03.2019, von 17:30 bis 20:00 Uhr
- FH Vorarlberg6850 Dornbirn,
- Kategorie : Vorträge, Seminare & Kurse
Referenten: Pier Angelo Favarolo, Dominik Allgaier, Zumtobel Group
LEDs haben sich als Lichtquellen in vielen Bereichen längst etabliert. Sie weisen unter den elektronischen Komponenten extrem hohe Energiedichten auf. Die Temperatur dieser Bauteile beeinflusst deren Lebensdauer und Eigenschaften in hohem Maße. Die genaue Kenntnis über das thermische Verhalten des Gesamtsystems (=der Leuchte) spielt von daher in der Produktentwicklung eine wichtige Rolle.
Heutige Elektronik besteht aus einem komplexen Materialmix mit unterschiedlichen Eigenschaften. Durch große Temperaturgradienten in kompakten LED-Modulen treten thermische Spannungen und Verformungen auf, die wiederum das thermischen Verhalten beeinflussen können oder auch zu Schäden führen können.
LED-Module sind aus unterschiedlichen Ingenieurs-Disziplinen zu betrachten. Mit modernen gekoppelten Simulations-Softwares (thermisch, aerodynmisch, strukturmechanisch, elektrisch) kann man sowohl das thermische Verhalten als auch das daraus resultierende Verformungsbild selbst auf diesen kleinen Skalen vorhersagen und daraus Verbesserungsmaßnahmen in der Produktentwicklung ableiten.
LEDs haben sich als Lichtquellen in vielen Bereichen längst etabliert. Sie weisen unter den elektronischen Komponenten extrem hohe Energiedichten auf. Die Temperatur dieser Bauteile beeinflusst deren Lebensdauer und Eigenschaften in hohem Maße. Die genaue Kenntnis über das thermische Verhalten des Gesamtsystems (=der Leuchte) spielt von daher in der Produktentwicklung eine wichtige Rolle.
Heutige Elektronik besteht aus einem komplexen Materialmix mit unterschiedlichen Eigenschaften. Durch große Temperaturgradienten in kompakten LED-Modulen treten thermische Spannungen und Verformungen auf, die wiederum das thermischen Verhalten beeinflussen können oder auch zu Schäden führen können.
LED-Module sind aus unterschiedlichen Ingenieurs-Disziplinen zu betrachten. Mit modernen gekoppelten Simulations-Softwares (thermisch, aerodynmisch, strukturmechanisch, elektrisch) kann man sowohl das thermische Verhalten als auch das daraus resultierende Verformungsbild selbst auf diesen kleinen Skalen vorhersagen und daraus Verbesserungsmaßnahmen in der Produktentwicklung ableiten.
Infos zur Veranstaltung:
Preis der Veranstaltung:
Normalpreis : Freier Eintritt
Vorverkauf : Freier Eintritt
Ermäßigung : Freier Eintritt
Veranstalter:
FH Vorarlberg
1.007-298-0-0-C